逾638万投资者参与申购，泰金新能网上发行中签率0.02398414%！公司在高端电子电路铜箔设备上获重大突破，已通过华为等终端客户验证

（原标题：逾638万投资者参与申购，泰金新能网上发行中签率0.02398414%！公司在高端电子电路铜箔设备上获重大突破，已通过华为等终端客户验证）

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3月22日晚间，泰金新能公布网上申购情况及中签率，网上发行有效申购户数为638.04万户，网上最终发行数量为1280万股，网上发行最终中签率为为0.02398414%。

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泰金新能主要从事高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。

公司本次募集资金项目将投资于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、企业研发中心建设项目等，募投项目将有力强化公司产品矩阵战略，继续巩固和加强公司在高端电解成套装备及钛电极领域的地位，解决在芯片封装、PET复合铜箔、光伏镀铜、电解水制氢、绿色环保等前沿科技应用或产业领域的“卡脖子”问题。

公司电解铜箔装备业务持续技术创新，2022 年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，2024年，公司阴极辊及铜箔钛阳极产品的市场占有率均位居国内第一，产品性能行业领先。根据高工锂电数据，按2024年出货量测算，公司阴极辊的市场占有率超45%。

公司电解成套装备主要应用于高端铜箔的生产制造，公司高端电解成套装备的主要境内客户包括比亚迪、嘉元科技、中一科技、海亮股份、铜冠铜箔等。

得益于 AI 服务器、数据中心、高速通信、机器人、智驾系统（ADAS）等新兴领域的高景气需求，我国高端PCB行业迎来快速发展机遇，高端电子电路铜箔是高端PCB制造的关键核心材料，如AI服务器和数据中心所用的高端PCB线路板，需要大量性能优异的RTF反转铜箔、HVLP铜箔等高频高速铜箔，以满足对信号传输速率与能效要求的指数级攀升。但目前我国此类铜箔90%以上依赖进口，我国芯片封装用1.5―3.5μm 载体铜箔更是 100%依赖日本三井等厂商进口。 

根据GGII数据，在当前我国高端电子电路铜箔存在“卡脖子”风险下，国内铜箔企业正加速“进口替代”，高端电子电路铜箔的景气需求将带动国产设备需求超预期增长，预期2025―2028 年中国电子电路铜箔行业对铜箔设备的需求规模累计超106亿元，给公司电解成套设备带来快速发展的机遇。 

针对我国芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端铜箔生产的“卡脖子”关键装备问题，公司牵头承担科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”专项科研项目，目前已完成载体铜箔相关成套装备的开发并实现了1.5μm载体铜箔的试制，通过了华为等终端客户应用验证，公司在电子电路铜箔尖端装备上获得重大突破。随着国内高端电子电路铜箔“进口替代”加速，公司市场份额将进一步提升。

业绩方面，公司呈现出高速增长与持续向好的良好发展态势。2022―2024 年，营业收入从 10.05 亿元增长至 21.94 亿元，复合增长率达 47.78%；归母净利润从 9829.36 万元攀升至 1.95 亿元，复合增长率为40.99%，盈利能力稳步增强。

2025年度公司实现营业收入23.95亿元，同比增幅为9.16%，归母净利润为2.04亿元，同比增长4.38%，扣非后归母净利润2.03亿元，同比增长11%。