德福科技：子公司签订高端铜箔合作意向书 供应高端电子电路铜箔产品
发表于：2026月01月05日
浏览量：49859
（原标题：德福科技：子公司签订高端铜箔合作意向书 供应高端电子电路铜箔产品）
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
人民财讯1月5日电，德福科技(301511)1月5日公告，近日，公司全资子公司九江德福销售有限公司（简称“德福销售”）与国内知名头部CCL企业（简称“该企业”）签署了《高端铜箔合作意向书》，为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品，最终采购数量及相关合同条款，以双方正式合同为准。
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除